Aprovechamiento de madera de pino radiata para 6 clases diamétricas en la fabricación de tableros LVL y Blanks.

datacite.contributor.advisorSoto Urbina, Gerardo
datacite.creatorAbarca Carrión, Juan Pablo
datacite.date.issued2006
datacite.titleAprovechamiento de madera de pino radiata para 6 clases diamétricas en la fabricación de tableros LVL y Blanks.en
dc.date.accessioned2007-09-11T23:51:18Z
dc.date.available2007-09-11T23:51:18Z
dc.description102 p.en
dc.description.abstractEl presente estudio establece el rendimiento de seis clases diamétricas en la fabricación de 2 productos: blanks y tableros LVL, usando como materia prima Pinus radiata (D. Don). Se eligieron 8 trozas de cada diámetro para destinarla a la elaboración de madera aserrada y su posterior seguimiento a blanks y 8 trozas por el área de debobinado para fabricar tableros LVL. Se calcularon los aprovechamientos de cada proceso hasta llegar a la fabricación de los productos terminados. En cada proceso, se calculó para cada diámetro, sus aprovechamientos en función del volumen producido en cada caso. Los resultados obtenidos fueron analizados, utilizando el programa estadístico SPSS versión 13.0. Se observó que los mayores aprovechamientos y precios de venta se obtuvieron en la fabricación de tableros LVL.en
dc.format.extent13757 bytes
dc.format.extent2834 bytes
dc.format.mimetypeapplication/pdf
dc.format.mimetypetext/html
dc.identifier.urihttps://repositorio.utalca.cl/repositorio/handle/1950/3863
dc.languagees
dc.publisherUniversidad de Talca (Chile). Escuela de Ingenieria en Industrias de la Madera.en
oaire.resourceTypeTesisen
Files
Original bundle
Now showing 1 - 2 of 2
Thumbnail Image
Name:
abarca_carrion_juan_p.pdf
Size:
13.43 KB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:
Resumen
Thumbnail Image
Name:
abarca_carrion_juan_p.htm
Size:
2.77 KB
Format:
Hypertext Markup Language
Description:
Link a Texto Completo
License bundle
Now showing 1 - 1 of 1
Thumbnail Image
Name:
license.txt
Size:
1.85 KB
Format:
Item-specific license agreed upon to submission
Description: